中國大陸IC設計產值3年內將超前台灣。由於中國大陸躍升全球最大晶片出貨市場，加上政府極力扶植本土IC設計產業，已吸引一線晶圓代工廠爭相進駐，因而也帶動當地Fabless晶片商群雄並起。截至2011年，中國大陸已有五百三十四家IC設計廠，預估今年總產值將與台灣並駕齊驅，達120億美元以上，並於2015年一舉超車。
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| 中國半導體行業協會IC設計分會理事長暨清華大學微電子學研究所長魏少軍認為，中國大陸IC設計正快步崛起，但生態系統尚未發展茁壯，尤其在提升技術能量方面將是未來發展關鍵。 |
中國半導體行業協會IC設計分會理事長暨清華大學微電子學研究所長魏少軍表示，中國大陸不僅已成為世界工廠，隨著經濟環境好轉刺激消費需求，銷售至該市場的半導體晶片、電視、行動裝置數量也都高居全球之冠，且比重仍持續攀升。拜此龐大內需所賜，中國大陸IC設計業正急速竄紅，近2年除大廠持續增強產品陣容外，新進公司也不斷冒出頭來，整體產值成長速度已超越全球平均兩倍，在全球Fabless IC設計市場坐三望二。
其中，前十大晶片商包括海信、展訊、銳迪科與格科微，去年營收均成長50%以上，，且2012年還將維持兩位數增長，足見其強勁的發展態勢。魏少軍指出，英特爾(Intel)、台積電、三星(Samsung)及聯電為貼近客戶需求，已紛紛在中國大陸設廠，遂給予當地Fabless晶片商更多技術與產能支援，有助其追近台灣，甚至跟上美國IC設計大廠；預估今年中國大陸IC設計市占將提高到14%左右，並將於2015年達到17%，一舉擠下台灣奪得全球排名榜眼。
此外，中國大陸十二五計畫訂定2015年達成30%晶片自給率的目標，政府不僅倡導IC設計商轉上市擴大營運規模，亦投資大量銀彈力挺業者轉進40奈米(nm)以下先進製程；同時，包括華為、中興及聯想等電信設備和行動裝置品牌大廠，也配合政策開始擴大引進本地晶片，在在為中國大陸IC設計挹注成長動能。
與此同時，中國大陸掀起一波低價智慧型手機換機潮，除白牌業者積極搶市外，小米、騰訊、百度及阿里雲等網路營運商，亦一窩蜂開發自家智慧型手機，並以低價位、高規格硬體吸引消費者埋單。魏少軍透露，上述業者為求產品快速占領市場，內部系統零組件將有一定比例採用本土晶片貨源。
魏少軍進一步分析，研發資金及產品出海口無虞，自然吸引中國大陸IC設計老將新秀更積極投入類比、通訊相關處理器開發，爭搶市場商機大餅。現階段晶片規格、製程技術雖以跟進國際大廠為主，處在二線產品的定位，但已陸續有業者針對特定應用開發獨特產品。其中，一家新創公司即開發內嵌於SD卡的無線區域網路(Wi-Fi)晶片，使任何可插卡電子裝置隨時聯網；此一創新應用讓該公司去年營收逐季翻倍。
然而，魏少軍不諱言，中國大陸IC設計業發展太快，相關廠商的技術知識與基本功遠落後美系、台系業者一大段距離；且過度仰賴晶圓廠先進製程，以及Google的Android平台，缺乏軟硬體創新能力及差異性，因而相繼陷入殺價競爭。目前當地前百大晶片商平均毛利僅27.13%，遠不及全球平均40%水準，嚴重影響公司經營體質。
由此可見，未來因投入研發資金與技術人才的力道不足，將成中國大陸IC設計產業隱憂。魏少軍認為，中國大陸須尋求與台灣進一步合作，除技術人員交流外，還要撇開兩地文化差異，以商業角度展開結盟或共同開發計畫，以發揮雙方分別在市場及技術上互補的綜效，讓未來發展更上軌道。
